韩国DeepX新芯片DX-M2获CES 2027创新奖：三星2纳米，目标约5瓦运行生成式AI
韩联社11月10日报道，韩国NPU公司DeepX宣布其下一代AI芯片DX-M2获得CES 2027人工智能类别创新奖。该芯片采用三星2纳米代工，目标在约5瓦功耗下为机器人与工业设备做本地生成式AI推理。公司称本月初已完成流片，计划2027年四季度小规模量产、2028年规模生产。
导读
2026年11月10日，韩联社报道，韩国神经处理单元（NPU）厂商 DeepX 当天表示，其下一代 AI 半导体 DX-M2 获得了 CES 2027 人工智能类别创新奖。配图由 DeepX 于 11 月 10 日提供，展示的是 DX-M2 芯片。
官方介绍，DX-M2 是一款超低功耗芯片，用于对大语言模型和视觉语言模型做推理，采用 三星电子 2 纳米 代工工艺，目的是让机器人和工业设备在不依赖云计算的情况下运行生成式 AI。报道称，该芯片的目标功耗约为 5 瓦。
流片与量产节奏
DeepX 称，该芯片已在 11月上旬完成流片（tape-out），计划于 2027年第四季度 开始初期量产，并于 2028年 进入规模生产。也就是说，目前公布的是设计完成并进入流片后的节点，以及获奖本身；独立第三方基准和客户实测尚未出现在这篇报道中。
需要分开看待的几点是：5 瓦是公司给出的芯片侧功耗目标，完整模组若计入存储器，系统功耗可能更高；生成式 AI 可运行的模型规模、带宽和token速率，本篇韩联社报道并未展开。若后续官方规格或 EE Times 等专业媒体给出更完整的带宽、算力和存储器配置，应以届时的一手规格为准，不把尚未出现在本报道中的数字补进本文。
来源
韩联社英文报道，2026-11-10 14:39（韩国时间），DEEPX's AI chip built on Samsung's 2-nanometer foundry process wins CES award。芯片图片由 DeepX 于当天提供，经韩联社发布。文中工艺、功耗目标和量产时间均来自该公司对韩联社的说明，属厂商计划，实际交付仍取决于流片后的验证与产能。