移远推出SP900BF-AP端侧模组：搭载高通IQ-9075，最高200 TOPS稀疏算力

导读

2026年11月11日，上海移远通信在慕尼黑举办的 electronica 2026 上，基于高通技术公司的 高通跃龙 IQ-9075 处理器，发布 SP900BF-AP AI 算力模组。中文新闻稿称，该模组最高提供 200 TOPS 端侧 AI 稀疏算力，并融合多媒体、视觉和安全能力，面向工业机器人、产线质检和边缘网关等需要本地算力、宽温可靠性、数据安全和长生命周期的场景。展会日期为 11 月 10 日至 13 日，移远展位在 C2 展馆 601 号。

移远通信 COO 张栋表示：“AI的价值，最终要体现在产业现场。SP900BF-AP基于高通跃龙 IQ-9075处理器打造，我们希望把前沿端侧AI能力真正带到工厂、园区与各类工业设备之上。我们不只是输出一款高性能模组，更是交付一套完整可用的边缘智能方案，帮助客户跳过复杂的底层研发，快速完成‘人工智能+’改造，释放工业场景的全新生产力。”

英文稿同期提到该模组具备 100 TOPS 算力。两份官方稿件并存时，中文稿明确写的是“最高200 TOPS端侧AI稀疏算力”，本文以中文官方表述为准，并注明英文稿使用了 100 TOPS 的提法，两者可能对应稀疏与稠密等不同口径。

算力、内存与多媒体规格

官方称，SP900BF-AP 集成高性能 AI 加速单元，有助于在设备端流畅运行 Qwen、DeepSeek、Gemma、LLaVA 等主流大语言模型、视觉语言模型和 AI Agent，而无需依赖云端，以降低时延与带宽成本，并保障数据本地化，契合自主移动机器人、工业视觉、边缘 AI 网关等高实时性场景。

其他关键硬件规格包括：

• 八核 Qualcomm Kryo CPU，主频最高可达 2.36GHz
• 可选 36GB LPDDR5X 内存与 256GB UFS 存储
• 高通 Adreno 765 VPU：最高 4K@170fps 视频编码、最高 4K@275fps 视频解码，并配合 Qualcomm Spectra ISP，面向高帧率、多路视频的实时采集、处理与输出
• 原生支持 四路 相机接入，最大可扩展到 16路，具备 3D 感知、目标检测识别等机器视觉能力
• 提供四路 DP/eDP 与双路 DSI 显示接口，并集成 PCIe、USB 3.1、UART、SPI、I2C 等 I/O，可灵活扩展 4G/5G、Wi-Fi 等通信能力

软件方面，模组支持 Ubuntu / Yocto Linux，官方称可依托 IQ-9075 支持工业实时控制与低功耗设计，并提供长达 十年 的产品生命周期承诺。

供货节奏

新闻稿称，SP900BF-AP 已完成关键技术验证，面向重点客户开放工程样片，用于方案评估与联合开发。项目正围绕自主移动机器人、工业视觉检测、边缘 AI 盒子等方向，与多家行业客户做落地验证。稿件未公布量产时间和价格。

来源

移远通信通过美通社发布的中文新闻稿，2026-11-11，200 TOPS稀疏算力！移远SP900BF-AP搭载高通跃龙 IQ-9075处理器，领跑端侧AI。规格与供货安排以该官方新闻稿为准；英文稿中的 100 TOPS 表述可能采用不同口径，本文未自行换算。