SolidRun推出i.MX 95模组与工业载板：集成2.3 TOPS NPU，演示对接NVIDIA Holoscan

导读

2026年11月11日，SolidRun 在慕尼黑 electronica 2026 上宣布推出基于 NXP i.MX 95 的产品组合，包括 i.MX 95 系统模组（SoM）、HummingBoard i.MX 95 IIoT 工业载板、软件支持、相机集成生态，以及一套端到端的 NVIDIA Holoscan 演示。官方新闻稿于 08:00 UTC 发出，公司官网新闻页同样标注为 11 月 11 日。

该平台面向工业 4.0、实时机器人、储能系统（ESS）和工业网络基础设施，强调确定性的多千兆网络、实时安全控制，以及可扩展的物理端侧 AI。SolidRun 产品负责人 Alexander Schwartz 表示，工业 OEM 在转向物理 AI 时，常被多千兆信号布线和碎片化的供应商生态拖住；该公司把包括 10GbE 在内的全部以太网 PHY 直接做进 i.MX 95 模组，并保持与自家 i.MX8 产品线的引脚兼容，同时因为 NXP 与 NVIDIA 边缘平台都由公司自己设计，客户可以在同一套架构下从紧凑的实时节点扩展到企业级 AI 集群。

载板功能与模组设计

官方把 HummingBoard i.MX 95 IIoT 放在组合的中心，给出的关键特性包括：

• 工业连接：双千兆以太网、带可选 SFP+ 光口的 10GbE RJ45、双路 CAN-FD、RS485 和 RS232
• 实时控制与安全：800MHz 的 Cortex-M7 和 333MHz 的 Cortex-M33 安全域，为 ASIL-B 和 SIL-2 功能安全认证提供基础
• 视觉与扩展：双路 MIPI CSI-2 相机接口并支持先进 ISP、双显示输出，以及多个 M.2 插槽用于 AI 加速、NVMe 存储和 5G/蜂窝连接

在模组侧，SolidRun 称自己是首家把全部三颗以太网 PHY（含 10GbE）直接集成在 SoM 上的厂商，而不是把原始 SERDES 或 USXGMII 信号送到载板连接器，从而减少 OEM 自行设计多千兆 PHY、高速差分线和磁性元件的负担，并降低 PCB 复杂度和 EMI 合规风险。三个以太网口均支持时间敏感网络（TSN）。

i.MX 95 SoM 保持 47×30 毫米 尺寸，并与 SolidRun 上一代 i.MX8 和 i.MX8M Plus 模组引脚兼容。平台采用 Arm Cortex-A55 内核、LPDDR5 内存和集成的 eIQ Neutron NPU（官方在 Holoscan 演示中给出的算力为 2.3 TOPS）。

NXP 安全互联边缘生态总监 Robert Thompson 表示，工业边缘的物理 AI 需要把计算、实时控制和安全放在同一颗芯片上，这正是 i.MX 95 设计时加入 Neutron NPU、集成 ISP 和专用安全域的原因；SolidRun 的模组把系统设计中最困难的部分先做完，以便 OEM 更快、以更低风险推出下一代工业产品。

Holoscan 演示与供货

官方称，SolidRun 是首家在同一供应商硬件上，演示完整、自洽的“i.MX 95 到 NVIDIA Holoscan 再到 GPU”实现的公司。流程是：先用 i.MX 95 集成 ISP 和 2.3 TOPS NPU 处理相机与传感器数据，再经 10GbE 送到 SolidRun 自有的 NVIDIA AI 系统做 GPU 推理，最后把指令返回 Cortex-M7 做实时闭环控制。公司称该实现是软件定义的，可以处理比固定功能流式前端更复杂的负载。

供货方面：i.MX 95 SoM 和 HummingBoard i.MX 95 IIoT 载板已开始出货，提供四核和六核配置，以及商业级、宽温和工业级温度规格，其中工业级工作范围为 -40°C 至 +85°C。软件支持和开发工具已可申请，用于评估和部署。

来源

SolidRun 经 PR Newswire 发布的新闻稿，2026-11-11 08:00 UTC，SolidRun Launches NXP i.MX 95 Portfolio with Complete Industrial Ecosystem and Demonstrated NVIDIA Holoscan Integration；产品说明亦见公司官网新闻页。因官网配图服务器当前无法访问，本文未附封面，未使用占位图。